潔凈室的濕度關(guān)鍵是依據(jù)加工工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定的，但在考慮加工工藝規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)下，應(yīng)充分考慮人員的舒適感。隨之空氣潔凈度要求的提升，出現(xiàn)了加工工藝對(duì)溫度濕度的規(guī)定也愈來(lái)愈嚴(yán)。總體標(biāo)準(zhǔn)看，因?yàn)樯a(chǎn)加工精密度愈來(lái)愈細(xì)致，因此對(duì)溫度起伏范疇的規(guī)定愈來(lái)愈小。比如在大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的光刻曝光加工工藝中，做為掩膜板原材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數(shù)的差規(guī)定愈來(lái)愈小。直徑100 um的硅片，溫度升高1度，就造成了0.24um線形澎漲，因此務(wù)必有±0.1度的控溫，另外環(huán)境濕度值通常較低，由于人流汗之后，對(duì)產(chǎn)品將有污染，尤其是怕鈉的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)車(chē)間，這類(lèi)車(chē)間不宜超出25度。

環(huán)境濕度過(guò)高造成的問(wèn)題會(huì)很多?？諝庀鄬?duì)濕度超出55%時(shí)，冷卻水管壁上將會(huì)結(jié)露，假如出現(xiàn)在高精密設(shè)備或電源電路中，就會(huì)造成各種各樣安全事故?？諝鉂穸仍?0%易銹蝕。除此之外，環(huán)境濕度太高時(shí)將根據(jù)空氣中的水分子把硅片表層黏著的塵土化學(xué)吸咐在表層不好消除?？諝鉂穸仍礁?黏附的越難除掉，但當(dāng)空氣濕度小于30%時(shí)，又因?yàn)殪o電力的功效使粒子也非常容易吸咐于表層，同時(shí)大量半導(dǎo)體器件非常容易產(chǎn)生熱擊穿。針對(duì)硅片生產(chǎn)制造溫度范疇為35—45%。